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Jet-6000喷射阀在LED MCOB的应用分析
2012/5/14
 
 
 
一,MCOB封装:即“MULTI-CUPS CHIPS ON BOARD”,是一种多杯的COB集成技术。
MCOB和传统的COB不同,MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的,是根据光学做出来的,不仅是一个杯,要做好多个杯。
相比 COB技术,MCOB的技术有两个特点:
1、采用单层高热导铜基板取代低热导铝基板(包含铝板、铜箔绝缘涂层等),让芯片直接固定在铜基板上,而铜基板直接与外壳相连,可以迅速将芯片产生的热量传导到灯外壳上。
 
2、在铜基板上冲压出多个圆锥形放射杯,并在其内部镀制高反射、高热导、高绝缘的陶瓷镀层,将芯片固定在高反射反光杯中,通过二次光学设计,加强光的输出。
 
 
二、对点胶工艺的要求:
 
固化后前后两端色温差,做 5700K时,范围在 300K内                      
                                           做 3500K时,范围在 200K内
 
 
※ 应用点对设备的要求
 
LED MCOB是封装的新应用,对点胶设备及点胶精度都有极高的要求.
1、芯片采用金线串连的方式,点胶时要避免针头的碰撞 2、每个杯子是串连在一起的,要保证每个杯胶量的一致性,点胶的时间要短避免胶水的流动,前后沉淀不一致
 
 
※axxon提供的产品/方案的优势
 
根据工艺的要求,推荐 S-300+Jet-6000的方案
1、Jet-6000采用非接触式喷射点胶,避免了针头点胶对金线的碰撞;
2、Jet-6000采用划线的模式出胶,提高了速度,解决了前后的胶量差异
3、S-300配合工艺的需求,通过点胶路径的设置解决了前后的胶量差异
 
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