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东莞一步步新技术研讨会圆满结束!
2014/5/26


                                                                                                                           文/TIAN

      5月23日,轴心自控再次携手SMT China一步步新技术研讨会,在东莞会展国际大酒店成功落幕。广东近期一直下雨,研讨会当天暴雨来袭,但依然无法阻挡SMT业内人士追求新技术的脚步。

 

      此次研讨会上轴心的产品经理龚勇演讲题目为:电子制造点胶综合解决方案。龚勇经理有着10年流体控制设备的开发和管理经验,结合实际案例,针对客户在电子制造行业的点胶问题做了详细的分析和解答。 目前随着电子产品日益的小型轻便化的同时,对产品可靠性上提出了更高要求;因此芯片底部填充尤其是多芯片窄边距底部填充的应用越来越多,这也对底部填充和引脚包封、涂覆等精密点胶作业提出了更高的要求。


   

      axxon 轴心自控作为最早在国内市场推出喷射点胶的公司,喷射点胶是SMT领域底部填充集成点胶设备系统中最核心技术,既能将胶水射入小到百微米的狭窄空间,也能在指定位置完成重量到0。01 毫克级别的精准点胶,突破了海外技术垄断,在成本上表现出显著优势。

 

     针对电路板涂覆的应用上轴心涂覆机AC-800的选择性涂覆,无需掩模的智能涂覆系统,避免了辅助材料的浪费,减少三防漆的浪费,更重要的是能减少不必要的人工,同时对于喷漆的质量也会有改善。

 

     东莞市紧靠深圳、广州,毗邻港澳,是珠三角久负盛名的“世界工厂”。这也是本次研讨会选在东莞的重要意义。作为东莞的龙头支柱产业——电子信息制造业,目前的形势却不容乐观。该地区电子信息产业的订单下降,还面临着人工成本和产业转型的重重压力。表面贴装是一门成熟的制造技术,是电子制造领域的核心技术。充分利用SMT行业的技术创新,可以进一步提高电子信息制造产业的自动化水平,并且提升产品生产速度和品质,从而帮助企业更好地迎接市场的变化和挑战。

 

    这次研讨会SMT设备厂商联合,旨在推广先进的SMT表面贴装技术,普及电子制造的基本技术和管理知识,促进国际国内以及不同地区之间的行业交流,提升“中国制造”概念在性价比、品质和产品可靠性等方面的竞争力。

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