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一步步新技术研讨会轴心专家精彩演讲底部填充技术
2013/6/21

继530日一步步新技术研讨会苏州站结束后,轴心自控再次携手SMT China新技术研讨会,于620日在东莞成功落幕。此次研讨会上轴心的产品经理兼华南销售经理李高勇演讲题目为:底部填充技术挑战----窄边距填充应用方案探讨。李高勇经理有着7年流体控制设备的开发和管理经验,结合实际案例,针对客户对窄边距填充应用中遇到的问题,为现场观众讲解了窄边距填充的解决方案。 

 

    

     

    轴心的演讲生动精彩,微电子底部填充工艺面临的4个挑战:1、溢胶宽度过窄;2BGA芯片底部填充较难均匀扩散致使产生空穴;3、喷射点胶过程中可能产生的散点;4、定位问题,芯片尺寸与施胶空间微小,贴片的位置误差影响点胶效果。针对这四个挑战,轴心AU99在线式喷射点胶系统配置选配件P轴,旋转斜式点胶;视觉定位边缘识别技术,轻松应对解决了微电子底部填充的难题。

   

    

      

    轴心高性能的点胶平台,自主研发的喷射点胶阀系统,以及多种配置集成方式,立足于客户的需求,有着丰富的经验,为客户解决更重点胶难题。轴心本着核心的价值观——乐分享,积极参加各类技术交流活动,把轴心的先进技术与经验传播出去,为SMT行业出一份力,一步步的新技术让这个行业健康,快速发展。

 

 

整个会议中,演讲人与听众进行了互动式沟通和交流,现场讨论积极热烈。众多听众表示,通过会议学到了很多应用SMT表面贴装技术的经验,了解了行业的最新分布状态及未来趋势。EMSOEM等行业的厂商更表示,通过这次研讨会的学习交流,让他们加深了对表面贴装技术的新认识。以后轴心会更加积极关注和学习行业的新动态,立足于客户,把更多先进的技术拿来分享,共创SMT行业美好的未来!

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